新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

博通：AI浪潮中的低调掘金者

财报强劲，股价飙升，博通展现AI业务强劲增长势头

在人工智能技术蓬勃发展的浪潮中，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）虽然不像英伟达那样备受瞩目，却在悄然间积累了巨额财富。近日，博通发布了强劲的第二季度财报，人工智能产品强劲需求推动其营收和利润大幅增长，公司股价也因此在盘后交易中暴涨近15%。

AI业务成增长新引擎，博通未来可期

财报显示，博通第二季度营收同比增长32%，达到124.87亿美元，净利润增长4%，达到31.2亿美元。其中，来自其网络和数据中心业务（NSG）的营收增长31%，达到81.6亿美元，而来自其半导体业务（BSA）的营收增长35%，达到43.27亿美元。

强劲的财报表现主要得益于博通在人工智能领域的持续投入。近年来，博通加大了对人工智能芯片和软件的研发力度，并陆续推出了多款备受市场欢迎的产品，包括用于数据中心和边缘计算的人工智能加速器、用于智能手机和物联网设备的人工智能处理器，以及用于开发人工智能应用的软件平台。

博通首席执行官霍华德·利（H.H. Lee）表示：“人工智能正处于快速发展阶段，为博通提供了巨大的增长机会。我们将继续投资人工智能领域，为客户提供创新的产品和解决方案。”

分析师看好博通未来前景，预计将持续受益于AI市场增长

多家投行分析师对博通的未来前景表示乐观，并预计公司将继续受益于人工智能市场的高速增长。摩根大通分析师Joseph Moore表示，博通在人工智能领域的领先地位和强劲的研发实力使其能够抓住市场机遇，预计公司未来几年将保持强劲增长势头。

高盛分析师John Vinh则表示，博通的人工智能产品组合非常全面，能够满足不同客户的需求，这将使其在竞争中占据优势。

总体而言，博通在人工智能浪潮中展现出强劲的增长势头，其未来前景值得期待。随着人工智能技术的不断发展和应用范围的不断扩大，博通有望继续保持高速增长，成为人工智能领域的主导力量之一。